企业简介
公司目前主要生产以下产品：· １．半导体激光器的封装和耦合，不同发射波长(0.6 μm~0.98 μm）、各种功率规格（1 mW～5 W）、各种封装形式（TO-18，TO-5,TO-3,C-Mount，尾纤型，插拔式）和各种用途（通信，泵浦，医疗和美容，显示，印刷等）的半导体激光
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